经济参考报记者 解世豪
截至10月21日，申万三级行业PCB（印制电路板）行业48家上市公司中，已有17家披露2026年前三季度业绩预告或正式报告，多数迎来利润翻倍增长。
行业进入利润兑现阶段
过去两年，AI服务器、高速交换机、光模块和封装基板需求持续扩张，PCB作为算力硬件的基础承载环节，订单出现爆发式增长。如今行业从“增长预期”进入“利润兑现”阶段。
从绝对利润规模来看，生益科技、沪电股份、深南电路三家龙头企业构成行业第一梯队。其中生益科技预计2026年前三季度归母净利润区间为64.6亿元至68.7亿元，同比增速高达164%至181%；沪电股份预计区间为54.5亿元至57亿元，增速高达100.54%至109.74%；深南电路预计区间40.5亿元至41.5亿元，同比增长74.13%至78.43%。
三家企业合计贡献板块绝大部分利润增量，且均保持70%以上的高增长。
除头部公司外，腰部公司则展现出更高的业绩弹性。宝鼎科技预计前三季度净利润增长537%至614%，兴森科技、金禄电子等企业增速也普遍落在200%至300%区间，反映出本轮景气周期的覆盖面极广。
此外，今年8月份刚上市的嘉立创预计前三季度归母净利润达16.79亿元至20.52亿元，同比增长78.76%至118.48%。值得注意的是，科翔股份实现自2023年以来的首个单季度盈利，“困境反转”的信号进一步反映出行业供需格局的变化。
PCB链条全面涨价
PCB链条企业三季报高增长最直接的驱动因素是产业链价格重心上移。此轮涨价并非单点现象，而是从上游电子纱、电子布开始，经覆铜板，再传导至PCB成品的链条式变化。
上游的电子纱和电子布方面，国金证券10月9日发布的研报显示，本月以来，7628型号电子布价格再次上涨1.5元/米，G75电子纱上涨3000元/吨，2116型和1080型号薄布均上涨2.5元/米。织布机供给紧张、下游需求超预期以及覆铜板价格持续上行等因素，共同推动电子布价格持续上涨。
覆铜板方面，10月13日，全球覆铜板龙头建滔积层板年内第八次发出调价通知，宣布自即日起接单，对使用2116型（含）以下薄布为生产原材料的板料及PP半固化片，销售价格统一上调15%，涨价原因系薄布市场需求旺盛，上游玻璃布、玻璃纱供应紧张，且价格大幅上涨。
覆铜板企业生益科技在业绩预告中表示，在覆铜板板块，面对原材料价格急速上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司早期研发产品推向市场贡献利润，扩产产能及时全面释放支撑市场需求，同时积极调整优化产品销售结构，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加。
在本轮涨价周期的早期，PCB企业受存量长协订单约束，成本压力难以向下传导。进入三季度，具备优质客户资源、产品附加值更高的头部PCB厂商，得以在新签订单中同步上调报价，顺利消化上游涨价带来的成本抬升，这是不少企业三季度盈利加速兑现的重要因素。
比如，与生益科技属同一集团的下游PCB企业生益电子表示，受益于AI算力领域的高景气度，公司紧扣战略定位，锚定中高端赛道持续深耕，有序推进产能释放、深化技术升级、强化质量管控，高附加值产品占比稳步提升，市场竞争优势进一步巩固。
高需求带动扩产潮
业内人士表示，AI服务器、高速交换机、光模块等算力硬件快速放量，把PCB从传统配套件变成增量市场。由于高端板层数更高、材料更复杂、加工难度更大，单台设备PCB价值量明显提升，短期内高端产能供给跟不上需求增长，进而推动电子纱、电子布、覆铜板和PCB成品价格连续上行。
一方面，下游订单能见度提高，头部企业需要通过新增产能锁定客户，另一方面，汽车、消费电子等传统需求仍保持韧性，进一步放大产能缺口。
多家企业在预告中提及产能建设情况。沪电股份表示，公司泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，2026年前三季度实现扭亏为盈。深南电路表示，公司产能利用率高位运行，产品结构持续优化，广州生产基地产能稳步爬坡，同时，公司不断夯实工艺技术实力、有序推进产能建设、持续提升运营效率。
广合科技表示，公司海外工厂泰国广合按原计划完成核心客户的审核认证，随着重点客户认证和产品导入，以及产能的逐步释放，成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎，报告期内实现盈利。
据Wind数据，今年以来已有约15家PCB公司披露定增预案或已完成定增，合计募集资金289.29亿元。比如，深南电路拟募资36亿元，投向“无锡深南电路AI算力电子电路产品项目”；鹏鼎控股募资96亿元，投向“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。
“扩产并不等于供给立刻增加，短期内高端PCB供需偏紧格局大概率延续，行业竞争正在从扩产规模转向有效高端产能的落地速度。”业内人士表示。
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