近日，“对话成长·年报里的中国科创│国产AI硬科技专场”对话活动举办。中国证券报记者在现场观察到，参会的四家科创板企业恰好构成了一条完整的国产AI基础设施产业链路——算力（摩尔线程）、存储（佰维存储）、电互联（华丰科技）、光互联（德科立）。从现场交流情况看，这些公司讨论的话题从各自业绩亮点延伸到技术路线选择、产业链协同乃至全球化布局。
专家认为，算、存、联作为AI基础设施的核心环节，正迎来全新战略机遇期，相关行业正从传统周期波动迈向AI驱动的长期成长新阶段。
业绩高增非偶然
翻开四家企业2025年的业绩成绩单，一个共同特征跃然纸上，即高速增长并非源于短期市场风口，而是多年技术积累与战略卡位的集中释放。
以佰维存储为例，该公司在AI新兴端侧存储领域实现了突破。财务数据显示，2025年，公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，同比大幅增长。其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2023年至2025年AI眼镜存储产品复合增长率约为378.09%。
华丰科技的增长曲线同样陡峭。2025年公司实现营收25.28亿元，较上年增长14.36亿元，同比增幅为131.5%；归母净利润3.59亿元，较上年增长3.76亿元，呈现跨越式反转。研发投入方面，2025年较上年增加4662.17万元，增幅为40.87%，主要系公司在高速传输与系统集成两大核心方向持续投入研发。
“公司在技术方面的投入比较超前，并在高速传输与系统集成两大核心方向持续发力。”在华丰科技总经理刘太国看来，因为公司对核心产品的坚定投入，对未来支撑度很高。在AI爆发的年代，应该有公司的位置。
当AI算力高速迭代迫使整条产业链提速时，超前的技术储备便成为企业最坚固的护城河。对于德科立而言，公司在2025年对三大产品线进行全面升级，产品矩阵已全面覆盖电信传输网络、数据中心互联互通、算力集群光互联光连接等核心场景。
2025年，摩尔线程实现营收同比增长243.37%，归母净利润、扣非归母净利润分别较上年同期亏损收窄38.16%、33.38%。在摩尔线程联合创始人周苑看来，这反映出算力爆发、市场需求增加以及产品成熟落地的共振，从而推动了公司的发展。
聚焦技术创新
如果说财务数据展现了结果，那么技术上的布局则揭示了原因。
“产业协作对国内芯片厂商非常重要，特别是要在先进封装工艺上取得突破。”周苑透露，对于2.5D、3D封装工艺及Chiplet技术，公司一直有专门团队在研发，并有相应芯片即将推出。
据介绍，摩尔线程定位全功能GPU，公司基于自主研发的MUSA统一系统架构，率先实现了在一颗芯片上同时支持AI计算加速、物理仿真与科学计算、图形渲染以及超高清视频处理所需计算能力的突破。
2025年，摩尔线程正式发布新一代“花港”架构，为继“苏堤”“春晓”“曲院”“平湖”之后的第五代自主芯片架构。未来，公司将基于该架构推出面向高性能AI训推一体的“华山”芯片，及专注高性能图形渲染的“庐山”芯片。
佰维存储等厂商正加快构建晶圆级先进封装能力。“由于摩尔定律放缓，晶圆制造出现瓶颈，未来五到十年，先进封装将是产业技术进步的重要方向。”佰维存储总经理何瀚认为，AI推理时代的核心矛盾正在从“单点算力”转向“系统级带宽与能效”，使先进封装从后道制造环节跃升为支撑存算运协同的关键基座。
光互联是另一个值得关注的“技术深水区”。在算力中心内部连接方面，为应对AI集群内部超高带宽和极低时延需求，并解决高速率下的“功耗墙”问题，共封装光学、线性可插拔光学和光路交换等先进技术从概念走向产业化前沿。“共封装光学等深度集成技术可能重构供应链，并且这些技术将根据不同的场景长期共存，而非替代关系。”德科立董事长、总经理渠建平说。
德科立正持续通过技术突破驱动产品矩阵升级。2025年，公司持续保持高强度的研发投入，研发投入占营收比例为11.81%。据介绍，在高端光模块领域，400G相干模块完成小批量试产；800G相干模块器件取得关键技术突破，并实现订单交付。400G/800G数通模块完成迭代并获客户小批量订单；1.6T数通模块完成EML、硅光、TFLN三种技术方案的产品开发。50G PON产品完成客户认证并获得小批量订单。
深化海外布局
“全球化布局是公司的战略方向之一，同时公司在光传输产品方面也已有所准备。未来，公司将结合产业机会与自身能力，加快在出海和光产品等方面的布局与发展。”对于海外发展，华丰科技的战略布局十分坚定。
当前，中国连接器行业正处于高速发展与深刻变革的关键时期，在全球化新阶段趋势下，中国连接器企业的出海模式已升级。
这离不开人才的支撑。“我们要招一些顶尖人才进行培养，然后再制定专有计划，包括短期、中长期的激励计划。一方面要留住现有人才，另一方面还要吸引外面的人才，真正助力于产业发展。”刘太国说。
有效深化全球布局是企业实现结构性突破的重要一环。德科立的国际市场拓展策略是：强化全球营销网络建设，深化与北美云厂商、头部互联网公司及全球一流设备商的战略协同，以联合研发、早期技术对接等方式深度嵌入客户产品迭代链条。
借助早期技术对接等方式，德科立希望在重点客户供应链中实现从“突破”到“主力供应商”的跨越。值得一提的是，2026年，德科立还将全力推进新加坡二次上市工作，以此为契机进一步接轨国际资本市场规则与全球领先的公司治理标准。
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